. : New eShop! - Mobilní verze - Pandatron.cz - Pandatron.sk - Diskuzní fórum - Zakázkový vývoj : .
 
Nástroje v roce 2020: Vývojové nástroje jsou klíčem k zavedení systémů na čipu (SoC)

Nástroje v roce 2020: Vývojové nástroje jsou klíčem k zavedení systémů na čipu (SoC)

Pokračování série příspěvků Vision of 2020, majících za snahu zmapování technologií v roce 2020 očima těch nejpovolanějších. Tentokrát na téma systémů na čipu.

Zákazníci potřebují čipy, nástroje a programové prostředky, které vyhovují specifickým potřebám jejich aplikací. Kromě toho potřebují, aby toto všechno bylo dostatečně jednoduché pro návrh výsledného výrobku, snadno programovatelné, ale také aby výrobky měly mimořádně nízkou spotřebu a mimořádně nízkou cenu. Kromě toho potřebují, aby čipy i podpora byly dostupné již od počátku životního cyklu konečného výrobku a aby byla k dispozici široká podpora třetích stran. I v roce 2020 předpokládám, že požadavky zákazníků zůstanou stejné, pokud používanou technologii budeme rozvíjet a bude-li se podstatnou měrou odlišovat, bude-li komplexnější než ta, kterou nabízíme nyní.

Z hlediska technických prostředků spojí tyto budoucí systémy SoC několik jader procesorů pro zpracování digitálních signálů (DSP) a procesorů pro všeobecné použití (GPP) dohromady spolu se zákaznickými hardwarovými akcelerátory do heterogenní architektury, volně spojené asynchronním propojením. Kromě toho budou mít tyto prvky neuniformní architekturu paměti a budou navrženy tak, aby dosahovaly mimořádně nízké spotřeby.

Navrhovat takto složité architektury na zelené louce nebude nadále možné, jak z hlediska ceny, tak z hlediska délky doby do uvedení výrobku na trh. Místo toho budou prvky navrhovány pomocí iterativního přístupu využívajícího rekonfigurovatelné nástroje pro modelování systémů. Takovými nástroji jsou například i kompilační nástroje typu G3, které podporují metodiku rychlého návrhu. Především bude topologie SoC doladitelná pro příslušnou aplikační doménu v jednotlivém procesorovém uzlu a na úrovni subsystému paměti. Hlavní výhodou tohoto přístupu je, že povede ke kompletnímu dokončení návrhu SoC v řádech měsíců, nikoli roků.

Další výzvou pro návrháře SoC bude vyrobit je tak, aby byly snadno programovatelné. Aby se na ně vývojáři mohli dívat jako na volně propojenou síť procesorů a aby měli přístup k celé řadě dostupných funkcí pro zpracování, aniž by se museli vyznat v celém množství podružných detailů, které s sebou nese víceprocesorová architektura. Kromě toho budou vývojáři potřebovat k programování vyšší programovací jazyky (HLL) pro dosažení vysoké efektivity. Vývojové nástroje pro tyto SoC budou podporovat segmentování programu, systémovou vizualizaci, kompilaci pro více jader, simulaci před vývojem technických prostředků a rovněž poskytnou spolehlivé operační systémy, které budou navrženy tak, aby zvládaly jedinečné charakteristiky vícejádrových architektur.

Je velmi těžké přesně odhadnout, jak skutečně tyto SoC prvky a vývojové nástroje budou vypadat, mohu ale vyloučit některé „slibné“ možnosti:

  • Velké, monolitické, megaprocesory: Trvá roky, než se podaří tyto fantasticky složité architektury definovat a odladit. Navíc dále trvá ještě nejméně rok je navrhnout. Jejich vývojová prostředí jsou uzavřená; ne z důvodu vlastnických práv, ale protože je mohou programovat pouze jejich architekti.
  • Symetrické sítě ze skladových GPP: Přestože přicházejí odjinud, tyto architektury řeší obtížné problémy v podstatě stejnými prostředky. Nakonec ale kolabují pod tíhou předávání zpráv, spojování dat a další formy režie.
  • Jakákoli architektura závislá na „magických“ nástrojích: Byla by určitě vyřešena spousta problémů, kdyby mohly vývojové nástroje generovat fantastické kódy pro libovolný procesor spolu s automatickým segmentováním přirozeně sériových programů pro síť procesorů. Takový všelék nebude však ani v roce 2020 dostupný.

O autorovi:
Reid Tatge, TI Fellow, je zodpovědný za vývoj infrastruktury a produkce technologie kompilátorů ve skupině vývoje programových prostředků společnosti TI. Kromě toho úzce spolupracuje s TI a se zákazníky při tvorbě nových architektur DSP procesorů.

Autor: Reid Tatge, TI Fellow







GooglePlus1 FaceBook Twitter del.icio.us DiGG Google StumbleUpon Google Buzz Email RSS PDF Tisk

Komentáře (1):

Zobrazit starší 30 dnů (1)...

host
1. Dne 08. 02. 2010 v 11:08 zaslal host
Bez titulku
Pěkná nás čeká budoucnost, ještě se toho dožít :-D


Název příspěvku: Vaše jméno: host
                 
  Zakázat formátování [Zakáže kódování a nahrazování smajlíky.]
Připojit soubory
reklama:
Bluetooth modul BTM-112
BTM-112 je snadno dostupný Bluetooth modul výrobce Rayson.
Skladem od 208 Kč

Informace uvedené v článcích jsou platné v době jejich vydání a samotné články jsou určeny pouze jako zdroj informací. Autor článku ani správce webu nenesou žádnou zodpovědnost za případné újmy na majetku a zdraví. Názvy společností a výrobků, loga a další multimediální materiál mohou být ochrannými známkami příslušných společností.
RSS kanály: | |
+420 723 846 377
info@pandatron.cz
Všechna práva vyhrazena | mobilní verze | © Copyright 2000 - 2016 ISSN 1803-6007