. : New eShop! - Mobilní verze - Pandatron.cz - Pandatron.sk - Diskuzní fórum - Zakázkový vývoj : .
 
První čip TI se čtyřmi radio rozhraními
11. února 2010 - 10:31 | Pandatron | První čip TI se čtyřmi radio rozhraními | Komentářů: 3  

První čip TI se čtyřmi radio rozhraními

TI zvyšuje pomyslnou laťku se svým WiLink™ 7.0 řešením, které na jediném čipu integruje WLAN, GPS, Bluetooth® a FM rádiové a komunikační technologie.

Texas Instruments Incorporated včera opět potvrdil své vedoucí postavení na trhu bezdrátových zařízení a to představením jednočipového řešení WiLink™ 7.0. Na jediném, průmyslově prvním čipu svého druhu, se podařilo integrovat bezdrátové komunikační technologie WLAN 802.11n, GPS, FM (příjem i vysílání) a Bluetooth®.


Obr. 1: Blokový diagram WiLink 7.0

WiLink 7.0 díky integraci celkem čtyř radiových technologií na jediném čipu, vyrobeném 65 nanometrovou technologií, snižuje výrobní náklady o 30 % a rozměry zařízení dokonce o 50 %. Ve srovnání se stávajícím řešením tak obvod zajišťuje vynikající výkon z integrace uvedených technologií.

Základní vlastnosti:

  • Průmyslově první, skutečně jednočipové řešení kombinující bezdrátové komunikační technologie WLAN 802.11n, GPS, FM (příjem i vysílání) a Bluetooth®
  • Přináší ideální spojení funkcí pro běžné produkty, jako jsou moderní telefony, mobilní internetová zařízení (MID), přenosné multimediální přehrávače (PMP), herní zařízení a navigační systémy (PND)
  • Optimalizované soužití vysokofrekvenčních prvků s možností souběžného provozu všech integrovaných funkcí
  • Prokázaná carrier-quality connectivity technologie zvyšuje kvalitu jednotlivých spojení
  • Prodloužení životnosti napájecí baterie s technologií Sophisticated Enhanced Low Power (ELP)
  • Podpora Voice over WLAN (VoWLAN), integrován Unlicensed Mobile Access (UMA) a IP Multimedia Subsystem (IMS) akcelerátor
  • 30 % úspora v počtu prvků na desce i celkové ceně
  • 50 % úspora v ploše na desce v porovnání s předchozí generací s odděleným GPS čipem

"TI oznámil vzorkovou dostupnost Bluetooth / FM / GPS a WLAN radiového obvodu. Jelikož jde v pořadí již o sedmou verzi obvodu rodiny WiLink, jedná se zároveň o důkaz dobře našlápnuté budoucnosti kombinovaných integrovaných obvodů. Ty výrobcům umožňují nabídnout ve svých produktech kompletní sadu komunikačních rozhraní bez omezení výkonu, prostoru nebo i zisku." uvedla Lisa Arrowsmith, analytik společnosti IMS Research. "IMS Research předpovídá, že do roku 2013 bude v zařízeních po celém světě aplikováno více než 4,5 miliardy takto kombinovaných, radiových integrovaných obvodů."


Obr. 2: WiLink 7.0

Základní vlastnosti a výhody jednočipového řešení WiLink 7.0:

Jedinečné možnosti spolupráce:
  • Jednočipové provedení omezuje vzájemné rušení jednotlivých prvků osazených na desce s plošnými spoji a zjednodušuje proces návrhu.
  • Zdokonalená WiFi/Bluetooth/Bluetooth Low Energy komunikace upřednostňuje inteligentní řazení paketů a podporu více paralelních spojení
GPS:
  • Nejlepší 3GPP výkon v řadě
  • Multi-vláknový polohový engine ve spojení s implementovanými moderními algoritmy snižuje dopady rušení a zpřesňuje určení polohy například v městské zástavbě
  • Zjednodušená integrace v aplikaci a s hostitelským procesorem
  • Podpora snížené spotřeby v průběhu sledování
  • Výhodné umístění vyrovnávací paměti a tzv. geo-fencing features dále snižují zatížení hostitelské aplikace a spotřebu energie
Bluetooth:
  • Nejvyšší výkon v řadě
  • Vyhrazený zvukový SoC procesor
  • Podpora nejnovější Bluetooth low-energy a Bluetooth 3.0 specifikace
  • Možnost rozšíření podpory dalších protokolů
Wi-Fi:
  • Podpora připravovaných WiFi Direct™ a Soft AP režimů s možností rozšíření podpory dalších protokolů
  • Podpora režimů WLAN (mWLAN): 802.11a/b/g/n (2,4 / 5 GHz)
FM:
  • Zvýšený vysílací výkon v kombinaci s vysoce citlivým FM přijímačem zajišťuje čistší přenos
  • Podpora interní antény

"Jako první společnosti na trhu se nám podařilo spojit GPS, WLAN, Bluetooth a FM technologie na jediném čipu a vyřešit tak řadu složitých problémů v jejich soužití," řekl Haviv Ilan, Vicepresident a generální ředitel, wireless connectivity solutions, TI. "Tento typ obvodů navazuje na naše dlouholeté zkušenosti v oblasti bezdrátových komunikačních řešení a je připraven zaujmout přední pozice v nové generaci moderních aplikací."

Na následujícím videoklipu s názvem WiLink 7.0 solution - Quad-radio wireless connectivity single chip představuje Eran Sandhaus - Marketing Director, Wireless Connectivity Solutions jednočipové řešení WiLink 7.0:

Stáhněte si prosím Flash Player pro přehrávání videí.

Vytvořen na sedmi generacemi ověřené technologii a vyladěném software, rozšiřuje toto jednočipové řešení nabídku produktů TI. Technologie, které tak byly dříve vidět jen u high-end zařízení jsou nyní dostupní pro široký trh mobilních aplikací. Obvody WiLink 7.0 budou představeny příští týden na Mobile World Congress 2010 ve stánku TI (8A84, sál 8).

Dostupnost a cena:
Obvody WiLink 7.0 jsou dostupné v podobě vzorků pro OEM aplikace již dnes. Koncová zařízení, využívající řešení WiLink 7.0, jsou ve svém uvedení na trh očekávána nejpozději do konce roku 2010.

Odkazy & Download:
Domovská stránka firmy Texas Instruments
Domovská stránka firmy Texas Instruments v českém jazyce
Přehled distributorů

Mobile Wireless LAN: WiLink™ 7.0 Solutions
WiLink 7.0 single-chip WLAN, GPS, Bluetooth and FM solution
Navštivte TI na Twitteru
TI Mobile Momentum blog







GooglePlus1 FaceBook Twitter del.icio.us DiGG Google StumbleUpon Google Buzz Email RSS PDF Tisk

Komentáře (3):

Zobrazit starší 30 dnů (3)...



Název příspěvku: Vaše jméno: host
                 
  Zakázat formátování [Zakáže kódování a nahrazování smajlíky.]
Připojit soubory
reklama:
MRF24J40MA
MRF24J40MA je certifikovaný 2,4 GHz IEEE 802.15.4 bezdrátový modul transceiveru.
od 345 Kč

Informace uvedené v článcích jsou platné v době jejich vydání a samotné články jsou určeny pouze jako zdroj informací. Autor článku ani správce webu nenesou žádnou zodpovědnost za případné újmy na majetku a zdraví. Názvy společností a výrobků, loga a další multimediální materiál mohou být ochrannými známkami příslušných společností.
RSS kanály: | |
+420 723 846 377
info@pandatron.cz
Všechna práva vyhrazena | mobilní verze | © Copyright 2000 - 2016 ISSN 1803-6007