. : Pandatron.cz - Pandatron.sk - PandatronTV - Katalog firem - Diskusní fórum - Zakázkový vývoj : .
  English

Germany

Poland

Russia
Metodika návrhu plošných spojů XIV – Kapacitní zátěž a přeslechy

Metodika návrhu plošných spojů XIV – Kapacitní zátěž a přeslechy

Tentokrát se zaměřením na vliv kapacitní zátěže na průchozí signál a přeslechy vznikající vlivem kapacitní a induktivní vazby.

Vliv kapacitní zátěže
Je-li k vedení připojena zatěžovací kapacita Cd, bude zpoždění šíření signálů t’pd:

(1)

kde C/l je kapacita a tpd zpoždění průchodu danou geometrickou konfigurací vedení bez kapacitní zátěže. Zatěžovací kapacitu Cd musíme přepočítat na jednotku délky. Jako kapacitní zátěž si můžeme představit vstupní kapacitu hradel číslicových integrovaných obvodů (vstupní kapacity většiny typů číslicových obvodů se pohybují okolo 5 pF).

Analogicky bude mít zatěžovací kapacita vliv i na výslednou impedanci vedení Z’0:

(2)

Přeslechy
Přeslechy jsou jedním z nejzávažnějších problémů, které musíme při návrhu layoutu řešit. Jsou způsobeny elektrickou a magnetickou vazbou mezi vodiči na plošném spoji. Přeslech definujeme jako poměr rušícího napětí US (source) a rušeného napětí UV (victim) vyjádřený v decibelech:

(3)

Na obr. 1 je znázorněn typický případ přeslechu na plošném spoji. Je zřejmé, že přeslechy způsobuje vzájemná kapacitní (Cm) a induktivní vazba (Lm). U kapacitní vazby způsobují rušení změny napětí, u induktivní vazby potom změny proudu.


Obr. 1: Typický příklad přeslechu na plošném spoji

Kapacitní vazba
V obr. 1 zanedbáme vzájemnou indukčnost Lm. Budeme-li předpokládat, že průběh napětí US je v praxi to napětí, které bychom naměřili na rušícím spoji, můžeme impedanci ZS1 nahradit zkratem a impedanci ZL1 rozpojit (obr. 2a). Dále v impedancích ZS2 a ZL2 zanedbáme induktivní složky. Kapacita CWG je parazitní kapacita vedení (plošného spoje).


Obr. 2: Kapacitní vazba

Pro výsledné zjednodušené schéma (obr. 2b) můžeme odvodit vztah pro poměr napětí |UV /Us|:

(4)

Omezíme-li se na řešení kapacitní vazby vedení, v němž dochází ke skokovým změnám napětí (tedy například číslicové obvody), dostaneme pro náhradní zapojení z obr. 2b poměr:

(5)

Kladné znaménko v čitateli platí při náběžné hraně a záporné při sestupné hraně rušícího signálu US. Vrcholová hodnota UVm napětí na rušeném vedení záleží na poměru kapacit a je dána vztahem (5) pro t=0+.

Induktivní vazba
Dva elektrické obvody se navzájem ovlivňují prostřednictvím magnetického pole, které je vyvoláno proudy, které jimi protékají. Proud IS indukuje vzájemnou indukčností do rušeného obvodu napětí ULm. Toto napětí vyvolá v rušeném obvodu proud IV.

(6)

Velikost napětí UV, které se dostává induktivní vazbou do rušeného vedení a dále do zátěže ZL2, je dána rovnicí:

(7)

Pro sinusový průběh proudu IS je indukované napětí ULm dáno vztahem:

(8)

Pro napětí UV dostaneme vztah:

(9)

kde za ZS2 a ZL2 dosadíme parametry dle vlastností příslušných obvodů. Pro většinu běžných obvodů stačí vstupní impedanci ZL2 nahradit paralelní kombinací RL2 a CL2 a výstupní impedanci ZS2 nahradit odporem RS2 (vliv kondenzátoru CS2 je možné zanedbat, neboť RS2<<1/?CS2). Z výsledného zapojení z obr. 3b) je možné odvodit vztah pro napětí UV:

(10)


Obr. 3: Induktivní vazba

Při řešení induktivní vazby vedení, v němž dochází ke skokovým změnám proudu, dostaneme pro maximální hodnotu napětí UV dle náhradního zapojení z obr. 3 výraz:

(11)

Autor: Ing. Vít Záhlava, CSc.

Odkazy & Download:
České vysoké učení technické v Praze
Metodika návrhu propojování součástek - 34MPS


Podobné články:
Příbuzné články:
Průvodce návrhem rozraní HDMI - 1.díl
Průvodce návrhem rozraní HDMI - 2.díl
Optimalizace výkonu SAR ADC správným návrhem PCB
Metodika návrhu plošných spojů I – Úvod
Metodika návrhu plošných spojů II –Návrh plošného spoje
Metodika návrhu plošných spojů III – Vedení spojů a finální úpravy
Metodika návrhu plošných spojů IV – Generování technologických dat
Metodika návrhu plošných spojů V – Technologie výroby plošných spojů
Metodika návrhu plošných spojů VI – Technologie výroby plošných spojů
Metodika návrhu plošných spojů VII – Povrchová montáž
Metodika návrhu plošných spojů VIII – Součástky pro povrchovou montáž
Metodika návrhu plošných spojů IX – Pájení SMD
Metodika návrhu plošných spojů X – Vlastnosti plošných spojů
Metodika návrhu plošných spojů XI – Vlastnosti plošných spojů
Metodika návrhu plošných spojů XII – Vlastnosti plošných spojů
Metodika návrhu plošných spojů XIII – Vlastnosti plošných spojů
Metodika návrhu plošných spojů XIV – Kapacitní zátěž a přeslechy
Metodika návrhu plošných spojů XV – Zatížení vodičů na plošném spoji
Metodika návrhu plošných spojů XVI – Elektromagnetická kompatibilita
Metodika návrhu plošných spojů XVII – Elektromagnetická kompatibilita
Metodika návrhu plošných spojů XVIII – Normy EMC
Metodika návrhu plošných spojů XIX – Elektromagnetické pole
Metodika návrhu plošných spojů XX – Součástky a EMC
Informace uvedené v článcích jsou platné v době jejich vydání a samotné články jsou určeny pouze jako zdroj informací. Autor článku ani správce webu nenesou žádnou zodpovědnost za případné újmy na majetku a zdraví. Názvy společností a výrobků, loga a další multimediální materiál mohou být ochrannými známkami příslušných společností.

Komentáře (1):

Zobrazit starší 30 dnů (1)...



Kramara s.r.o.

Název příspěvku: Vaše jméno: host
                 
  Zakázat formátování [Zakáže kódování a nahrazování smajlíky.]
Připojit soubory

(c) 2000 - 2010 Pandatron.cz - Elektrotechnický magazín ISSN 1803-6007
Napište nám | Vše o Pandatronu | RSS export