. : New eShop! - Mobilní verze - Pandatron.cz - Pandatron.sk - Diskuzní fórum - Zakázkový vývoj : .
 
Technologie CMOS bude v roce 2020 vládnout
19. března 2010 - 8:23 | Sanjive Agarwala | Technologie CMOS bude v roce 2020 vládnout | Komentářů: 1  

Technologie CMOS bude v roce 2020 vládnout

Pokračování série příspěvků Vision of 2020, majících za snahu zmapování technologií v roce 2020 očima těch nejpovolanějších. Tentokrát na téma vývoje CMOS technologie a její podoby za deset let.

Je samozřejmé, že uživatelé chtějí mít přístup ke službám digitálního zvuku a videa bez jakýchkoliv omezení. Dokonce i čtyřicátníci sdílejí klipy na YouTube při kávě a na večírcích. Mladší generace, která vyrostla s bezdrátovým přístupem a stahovatelným obsahem, bude určitě i nadále posouvat technologické limity. Počítače a komunikace budou bezpochyby kdekoliv k dosažení, jakmile to umožní technologie.

Rok 2020 není tak vzdálený, ale podle ITRS (International Technology Roadmap for Semiconductors) budou technologie CMOS z několika důvodů klíčovou technologií. Moorův zákon bude i nadále platit a v nejbližších 12 letech povede k několika podstatným trendům:

  • Za předpokladu, že velikost čipu ve výrobě vysokovýkonných SoC zůstane do roku 2020 konstantní na 246 mm2, očekává se, že množství funkcí na čipu vzroste stejným způsobem, jak se zvýší počet tranzistorů z 1,1 miliardy v roce 2008 na 17,696 miliard v roce 2020;
  • Výrobní náklady na bit u paměti DRAM spadnou z 0,68 v roce 2008 na 0,01 mikrocentů v roce 2020;
  • Výrobní náklady na výkon u mikroprocesoru (včetně paměti SRAM na čipu) klesnou z 9,4 mikrocentů na tranzistor v roce 2008 na pouhých 0,15 v roce 2020.

Podle těchto trendů bude procesní výkon nejen levný, ale bude levnější se standardní architekturou SoC složenou z miliard tranzistorů. Taková kapacita zvýší funkční integraci a systémy budou řídit náročnější obvody a zařízení. Spotřeba energie se samozřejmě stane klíčovou záležitostí jak pro návrh na úrovni čipu, tak i na úrovni systému.


Obr. 1: První integrovaný obvod v plastovém pouzdře vyrobený Jackem S. Kilbym již v roce 1958

Nicméně nárůsty v dostupném procesorovém potenciálu rovněž zvýší složitost systémů. Proto bude pro výrobce křemíkových součástek, jako je kupříkladu TI, klíčové, aby ve svých architekturách navrhli takový datový tok, aby instrukce a data byly na správném místě ve správný čas a s nejnižší možnou režií. Klíčem k dosažení optimální výkonnosti bude zaměřit se na adaptivní, chybám odolné a distribuované výpočetní systémy.

Jednoduchost použití a rychlost uvedení na trh budou i nadále určovat vývoj hardwarových architektur a jedním z nejdůležitějších faktorů, ovlivňujících návrh, bude rovnováha mezi hardwarovou složitostí a softwarovým zjednodušením. Kromě pokroků v návrhu platforem a v programovací metodologii, budou investice do softwaru i nadále růst rychleji než do hardwaru. Protože software budou klíčovým rozlišením mezi výrobci OEM technologií, budou se muset maximálně věnovat správě, využití a ochraně svých softwarových investic.

Důsledkem bude, že výrobci OEM nebudou lpět na komplexních vývojových paradigmatech vázaných na konkrétní platformu. Pro dosažení úspěchu budou výrobci polovodičů potřebovat udělat vše, co mohou v hardwarové oblasti, aby zjednodušili návrh a urychlili uvedení na trh a současně zajistili dlouhou životnost a životaschopnost zákaznických aplikací softwaru.

O autorovi
Sanjive Agarwala je manažer vývojového týmu procesorů DSP s rozsáhlými zkušenostmi s digitálními signálovými procesory TMS320C6000™ v oblasti bezdrátových základnových stanic a v infrastruktuře.

Autor: Sanjive Agarwala, TI Fellow a manažer návrhářského týmu procesorů DPS







GooglePlus1 FaceBook Twitter del.icio.us DiGG Google StumbleUpon Google Buzz Email RSS PDF Tisk

Komentáře (1):

Zobrazit starší 30 dnů (1)...

host
1. Dne 03. 02. 2011 v 11:04 zaslal host
Bez titulku
Uvidíme, jestli se to povede. :-D


Název příspěvku: Vaše jméno: host
                 
  Zakázat formátování [Zakáže kódování a nahrazování smajlíky.]
Připojit soubory
reklama:
Bluetooth relé BTREL1
Modul Bluetooth relé BTREL1 s jedním výstupem umožňuje ovládání libovolných systémů pomocí bezdrátového rozhraní.
Skladem od 690 Kč

Informace uvedené v článcích jsou platné v době jejich vydání a samotné články jsou určeny pouze jako zdroj informací. Autor článku ani správce webu nenesou žádnou zodpovědnost za případné újmy na majetku a zdraví. Názvy společností a výrobků, loga a další multimediální materiál mohou být ochrannými známkami příslušných společností.
RSS kanály: | |
+420 723 846 377
info@pandatron.cz
Všechna práva vyhrazena | mobilní verze | © Copyright 2000 - 2016 ISSN 1803-6007