. : New eShop! - Mobilní verze - Pandatron.cz - Pandatron.sk - Diskuzní fórum - Zakázkový vývoj : .
 
Kompaktní BGA patice pro ladění zařízení
10. června 2010 - 8:21 | Pandatron | Kompaktní BGA patice pro ladění zařízení   verze pro tisk

Kompaktní BGA patice pro ladění zařízení

Kompaktní BGA patice pro povrchovou montáž řady Mod5 flip-flop BGA je určena pro ladění a testování moderních zařízení, stejně jako programovatelných obvodů. Rozteč pinů 0,50 mm a rozměry aktivní plochy 20 x 27 mm umožňuje dostupnost pro obvody s plochou 12 mm2 (22 x 22 řádků), přičemž jejich výměna nevyžaduje použití žádných nástrojů ani montážních otvorů v PCB.

Integrovaná zásuvka obsahuje maximálně přesné, strojově obráběné piny a kovové pružiny, se systémovou životností minimálně 200 000 cyklů. Osazený chladič zajišťuje chlazení výkonnějších obvodů, jako jsou hlavní či grafické procesory a komunikační obvody. S využitím mechanického zámku a jednoduchého krytu je vyjímání obvodů velice rychlé, stejně jako případná výměna chladiče.

BGA patice řady Mod5 je určena pro vývoj zařízení typu handheld a bezdrátových aplikací. K dispozici jsou rovněž i další možnosti montáže a konkrétní vzory. Pro jejich získání a více informací jak o produktech tak i cenových nabídkách, kontaktujte prosím výrobce.

Více informací na: http://www.advanced.com







GooglePlus1 FaceBook Twitter del.icio.us DiGG Google StumbleUpon Google Buzz Email RSS PDF Tisk
Informace uvedené v článcích jsou platné v době jejich vydání a samotné články jsou určeny pouze jako zdroj informací. Autor článku ani správce webu nenesou žádnou zodpovědnost za případné újmy na majetku a zdraví. Názvy společností a výrobků, loga a další multimediální materiál mohou být ochrannými známkami příslušných společností.
RSS kanály: | |
+420 723 846 377
info@pandatron.cz
Všechna práva vyhrazena | mobilní verze | © Copyright 2000 - 2016 ISSN 1803-6007