. : New eShop! - Mobilní verze - Pandatron.cz - Pandatron.sk - Diskuzní fórum - Zakázkový vývoj : .
 
První pouzdro s bočními piny
4. listopadu 2010 - 7:47 | Pandatron | První pouzdro s bočními piny | Komentářů: 0  

První pouzdro s bočními piny

NXP představuje první bezolovnaté pouzdro s piny po stranách součástky. Ty mají zaručit přesné a kvalitní osazení, stejně jako lepší vizuální kontrolu.

NXP Semiconductors oznámil dostupnost nového pouzdra, nesoucího označení SOD882D, které údajně jako zcela první bezolovnaté pouzdro nabízí pájitelné piny zároveň na bočních stranách součástky. SOD882D je 2-pinové plastové pouzdro s rozměry pouhých 1 x 0,6 mm, ideální pro malé a tenké, diskrétní součástky. S výškou pouhých 0,37 mm (typicky) jde o jedno z nejnižších pouzder ve velikosti 0402 (1006), přičemž v současné době jsou v něm k dispozici především základní ESD ochranné prvky a spínací diody.

Hlavní předností pouzdra SOD882D od NXP jsou však již zmíněné dva pocínové, pájitelné spodní piny, které jsou rozšířené a dostupné i na bocích. Toto speciální provedení poskytuje lepší možnosti pájení a zároveň snazší vizuální kontrolu. Nové pouzdro tak tvoří mechanicky robustnější konstrukci, optimalizovanou pro dosažení maximální vzlínavé síly, možnosti ohybu a snížení úhlu sklonu. Jinak jsou však tepelné, elektrické a montážní vlastnosti SOD882D zcela kompatibilní s běžnými 2-pinovými, bezolovnatými pouzdry velikosti 0402.

"Využitím našich zkušeností z oblasti bezolovnaté technologie pouzdření diskrétních prvků, jsme vyvinuli zcela nové pouzdro typu SOD882D, jako modernizovanou verzi úspěšného SOD882. Jako jeden z předních výrobců malých diskrétních prvků věříme, že SOD882D je tím správným řešením na zaplnění mezery na trhu pro pouzdra do velmi stísněných aplikací, jako jsou mobilní telefony, počítače typu Tablet PC a další malá přenosná zařízení. Tedy všude tam, kde jsou vyžadovány zvláštní osazovací a robustní parametry," jak v tiskové zprávě uvedl Ralf Euler, ředitel produktového managementu pro malé signálové prvky, společnosti NXP Semiconductors.


Obr. 1: Mechanická robustnost nového typu pouzder

První produkty, které mají být v pouzdře SOD882D dostupné, jsou 100V jednoduché vysokorychlostní spínací diody (BAS16LD) a tři 5V a 24V ESD ochrany (PESD*LN), které jsou určeny k ochraně datových linek až do úrovně 30 kV (IEC 61000 -4-2, úroveň 4). Všechny produkty splňují hodnoty AEC-Q101 pro rozsah kapacit mezi 23 a 152 pF (typicky). Dvě 5V ESD ochranné diody s kapacitou pouze 1,05 pF a 11 pF (typicky) budou k dispozici v závěru tohoto roku. V průběhu tohoto roku a na počátku roku 2011 tak bude kompletní portfolio obsahovat i Schottkyho diody a ESD ochranné prvky s nízkou kapacitou. SOD882D jsou zcela bez halogenů a oxidů antimonu, stejně jako jsou v souladu s klasifikací hořlavosti UL 94V-O a samozřejmě nařízením RoHS.


Obr. 2: Přehled dnes dostupných produktů – pro více informací klikněte

Odkazy & Download:
Domovská stránka výrobce
Přehled distributorů a kontaktů

NXP Announces The First Leadless Package With Tin-Plated, Solderable Side Pads
SOD882D - First leadless package with tin-plated side pads
Leadless ultra small plastic package; 2 terminals







GooglePlus1 FaceBook Twitter del.icio.us DiGG Google StumbleUpon Google Buzz Email RSS PDF Tisk

Komentáře:
Název příspěvku: Vaše jméno: host
                 
  Zakázat formátování [Zakáže kódování a nahrazování smajlíky.]
Připojit soubory
reklama:
Modul PWLAN-1
Konstrukce univerzálního webserveru s modulem SocketLAN.
Skladem od 1290 Kč

Informace uvedené v článcích jsou platné v době jejich vydání a samotné články jsou určeny pouze jako zdroj informací. Autor článku ani správce webu nenesou žádnou zodpovědnost za případné újmy na majetku a zdraví. Názvy společností a výrobků, loga a další multimediální materiál mohou být ochrannými známkami příslušných společností.
RSS kanály: | |
+420 723 846 377
info@pandatron.cz
Všechna práva vyhrazena | mobilní verze | © Copyright 2000 - 2016 ISSN 1803-6007