. : New eShop! - Mobilní verze - Pandatron.cz - Pandatron.sk - Diskuzní fórum - Zakázkový vývoj : .
 
Integrace akustických prvků do DPS
10. října 2013 - 2:23 | Pandatron | Integrace akustických prvků do DPS   verze pro tisk

Integrace akustických prvků do DPS

Švýcarská firma Soundchip představila technologii integrovaných elektrických a audio komponent, včetně akustické vlnovodů a průchodů, do desek s plošnými spoji. Cílem přenosu zvuku přímo deskou PCB je v první řadě eliminace velkých vlnovodů a tím možnost získání menších a levnějších zvukových aparatur.

Technologie Soundstrate PCB zjednodušuje návrh a výrobu komplexních audio systémů tím, že objemné audio vlnovody a kabely nahrazuje jednotnou strukturu, která je schopná přenášet zvuk a elektrické signály mezi instalovanými komponenty a vnějším světem.

Vychází se přitom z integrace audio prvků, vlnovodů, elektroniky a akusticko-mechanických filtrů do jednoho samostatného substrát struktury, kterou lze dále přizpůsobit tak, aby vyhovovala každé dané aplikaci. Přitom se využívá standardních metod výroby desek s plošnými spoji, ovšem s tím rozdílem, že místo elektrických spojů v každé vrstvě, obsahuje Soundstrate rovněž i jednu či více zvukových vrstev, jako jsou již uvedené vlnovody, akustické filtry a aktivních prvků.

Komunikaci mezi jednotlivými vrstvami pak zajišťují tzv. akustické průchody, které jsou přesnou analogií vodivých průchodů v elektrických obvodech.

Více informací na: http://www.soundchip.ch/resources/







GooglePlus1 FaceBook Twitter del.icio.us DiGG Google StumbleUpon Google Buzz Email RSS PDF Tisk
Informace uvedené v článcích jsou platné v době jejich vydání a samotné články jsou určeny pouze jako zdroj informací. Autor článku ani správce webu nenesou žádnou zodpovědnost za případné újmy na majetku a zdraví. Názvy společností a výrobků, loga a další multimediální materiál mohou být ochrannými známkami příslušných společností.
RSS kanály: | |
+420 723 846 377
info@pandatron.cz
Všechna práva vyhrazena | mobilní verze | © Copyright 2000 - 2016 ISSN 1803-6007